Материалы с высокой диэлектрической проницаемостью являются сердцем современной электроники и находят широчайшее применение в логических устройствах, устройствах памяти, используются во многих задачах промышленности и обороны. Эти задачи являются техническим ядром современного общества и играют определяющую (хотя часто невидимую) роль в каждодневных операциях, таких как расчеты, интернет, датчики, телекоммуникации, хранение данных и их обработка, интеллектуальные системы и системы безопасности. Целью конференции является обсуждение последних данных по экспериментальному и теоретическому исследованию новых материалов с высокой диэлектрической проницаемостью, изучение дефектов в слоях этих материалов, имеющие целью улучшить параметры передовых полупроводниковых структур для коммерческих и оборонных применений. Будут определены приоритетные направления для будущих исследований в этой области. Проведение конференции, несомненно, будет содействовать интенсивному междисциплинарному научному обмену и рабочим контактам между ведущими российскими и зарубежными исследователями в этой области. 6.6. Председатель оргкомитета: Осипов Владимир Юрьевич